技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器性能

      2025年9月17日，台北——技嘉科技发布 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市。该系列在今年 COMPUTEX 首度亮相，是专为 AMD Ryzen™ X3D 处理器量身打造的主板，搭载 X3D Turbo Mode 2.0，同时提高游戏与生产力的性能表现，并以高达 9000+ MT/s 的 DDR5 内存速度、特殊散热解决方案、EZ-DIY贴心设计与 DriverBIOS技术，为消费者带来更智能的使用体验。

技嘉 AORUS X870E X3D 系列主板正式上市 以 AI 全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器性能

      X3D Turbo Mode 2.0 为 AORUS X870E X3D 系列的核心技术， 采用大数据训练的 AI 动态超频模型，针对每颗处理器进行优化调校，提供优化设置。此技术可让使用者在多工使用情境下，通过智能调校频率、功耗与散热，同时提升 25% 游戏与 14% 生产力性能，全面释放 AMD Ryzen™ X3D 处理器的潜能。

      承袭上一世代技嘉主板的 AI D5 黑科技，AORUS X870E X3D 系列将 DDR5 内存性能推向新标竿，全系列支持高达 9000+ MT/s，同时满足游戏、创作与 AI 工作负载的高性能需求。搭配技嘉专属调校的 AI 增强技术，即使在高负载下依然有强化且稳定的性能。

      通过 6mm 直触式 VRM 热导管与 PCB 散热背板，AORUS X870E X3D 系列主板散热效率提升高达 14%，确保高负载下依旧稳定运行。同时搭载 EZ-DIY 贴心设计，如 M.2 弹性背板可让 M.2 SSD 与散热片紧密贴合，有效降温高达 12℃ 及无须工具即可卸除显卡的双显卡快易拆；DriverBIOS 技术则提供 Wi-Fi 一键安装与即时连线功能，让电脑组装过程更加便捷。

      AORUS X870E X3D 系列主板涵盖高阶至主流机种选择，满足玩家、创作者与 AI 爱好者的需求。该系列阵容包括 XTREME AI TOP、MASTER ICE、PRO ICE、ELITE、ELITE ICE 等机种，以及特别打造的 AERO 木纹风格版本，可搭配各式客制化电脑。